Les technologies émergentes qui sont les principaux moteurs de la demande de matières premières critiques sont l’oxyde d’antimoine et d’étain et les microcondensateurs pour l’antimoine, les batteries ion lithium et les carburants de synthèse pour le cobalt, les cellules photovoltaïques en couches minces, les circuits intégrés et les diodes électroluminescentes blanches pour le gallium, les câbles à fibres optiques et les technologies optiques infrarouges pour le germanium, les écrans d’affichage et les cellules photovoltaïques en couches minces pour l’indium, les piles à comb ...[+++]

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2010-06-16]

Die wichtigsten neuen Technologien, die die Nachfrage nach den kritischen Rohstoffen in die Höhe treiben, sind bei Antimon Antimon-Zinn-Oxid und Mikrokondensatoren, bei Kobalt Lithium-Ionen-Batterien und synthetische Treibstoffe, bei Gallium Dünnschichtphotovoltaikmodule, integrierte Schaltkreise und weiße Leuchtdioden, bei Germanium Glasfaserkabel und Infrarotoptik, bei Indium Bildschirme und Dünnschichtphotovoltaikmodule, bei Platin Brennstoffzellen und Katalysatoren, bei Palladium (Metall der Platingruppe) Katalysatoren und Meerwasserentsalzung, bei Niob Mikrokondensatoren und Eisenlegierungen, bei Neodym (seltene Erde) Dauermagnete u ...[+++]

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b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1999-10-11]

b) hybride integrierte Schaltungen, bei denen passive Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren, Leiterbahnen usw.), die in der Dünnschicht-oder Dickschichttechnik hergestellt worden sind, und aktive Bauelemente (Dioden, Transistoren, monolithische integrierte Schaltungen usw.), die in der Halbleitertechnik hergestellt worden sind, auf praktisch untrennbare Weise auf dem gleichen isolierenden Träger (z.B. Glas oder Keramik) vereinigt sind.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1999-10-11]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [1999-10-11]

Les circuits à couche (mince ou épaisse) comportant des éléments passifs et actifs obtenus au cours du même processus technologique relèvent du n° .

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1999-10-11]

Dünnschicht-oder Dickschichtschaltungen gehören zu Position 8542, wenn sie passive und aktive Elemente enthalten, die während des gleichen technologischen Vorgangs hergestellt worden sind.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1999-10-11]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [1999-10-11]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1987-07-19]

b) hybride integrierte Schaltungen, bei denen passive Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren, Leiterbahnen, usw.), die in der Dünnschicht- oder Dickschichttechnik hergestellt worden sind, und aktive Bauelemente (Dioden, Transistoren, monolithische integrierte Schaltungen usw.), die in der Halbleitertechnik hergestellt worden sind, auf praktisch untrennbare Weise auf dem gleichen isolierenden Träger (z.B. Glas oder Keramik) vereinigt sind.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1987-07-19]

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Les circuits à couche (mince ou épaisse) comportant des éléments passifs et actifs obtenus au cours du même processus technologique relèvent du no 85.42.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1987-07-19]

Dünnschicht- oder Dickschichtschaltungen gehören zu Position 85.42, wenn sie passive und aktive Elemente enthalten, die während des gleichen technologischen Vorgangs hergestellt worden sind.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1987-07-19]

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Circuit intégré hybride en couche épaisse

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